(Teleborsa) – ha depositato un brevetto rivoluzionario nel mondo dei dispositivi a semiconduttore: N° 102019000006974 del 17 52019.
La tecnologia SEMI abilita la produzione di chips sempre più complessi (System on chip) e con sempre maggiore potenza di calcolo e di controllo. Questo si traduce in calore che deve essere smaltito adeguatamente dai package di questi dispositivi per consentirne il corretto funzionamento; in caso contrario, il dispositivo si danneggerebbe in modo irreparabile non appena messo in funzione. Il calore prodotto dalla dissipazione di potenza, presenta, inoltre, un’ulteriore criticità: viene irradiato dal package con una elevatissima potenza per millimetro quadro e di conseguenza, il dispositivo di condizionamento termico del sistema di test, richiede soluzioni sempre più estreme,
frutto di innovazione, in grado di garantire in tali critiche condizioni, il regolare funzionamento del dispositivo.
La PMI innovativa attiva nel settore del testing della microelettronica ha elaborato una soluzione “adaptive liquid cooling” capace di processare tutti i dispositivi nel range da 10 watt fino a 1.000 watt e adatta a supportare prove sia di qualifica sia di produzione.
